沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
PCBA加工、來料加工、SMT貼片加工一站式服務
服務熱線
15920033702
為什么在SMT中應用免清洗流程？1、生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴重影響產品質素。4、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
對于PCBA焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要，是建立其數(shù)學模型的基礎。
在SMT貼片加工中注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。
在線客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com